1. Łącze do przetwarzania chipów SMT: mieszanie pasty lutowniczej → drukowanie pasty lutowniczej → SPI → montaż → lutowanie rozpływowe → AOI → przeróbka.
2. Łącze do przetwarzania wtyczki DIP: wtyczka → lutowanie na fali → cięcie stóp → obróbka po spawaniu → mycie płyty → kontrola jakości.
3. Test PCBA: Test PCBA można podzielić na test ICT, test FCT, test starzenia, test wibracyjny itp.
4. Montaż gotowego produktu: Zmontuj obudowę testowanej płytki PCBA, następnie przetestuj ją i na koniec można ją wysłać.
Czas publikacji: 23 maja 2022 r